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真空鍍膜技術的一般術語及工藝

       1.1真空鍍膜vacuumcoating：在處于真空下的基片上制取膜層的一種方法。
       1.2基片substrate：膜層承受體。
       1.3試驗基片testingsubstrate：在鍍膜開始、鍍膜過程中或鍍膜結束后用作測量和（或）試驗的基片。
       1.4鍍膜材料coatingmaterial：用來制取膜層的原材料。
       1.5蒸發材料evaporationmaterial：在真空蒸發中用來蒸發的鍍膜材料。
       1.6濺射材料sputteringmaterial：有真空濺射中用來濺射的鍍膜材料。
       1.7膜層材料（膜層材質）filmmaterial：組成膜層的材料。
       1.8蒸發速率evaporationrate：在給定時間間隔內，蒸發出來的材料量，除以該時間間隔
       1.9濺射速率sputteringrate：在給定時間間隔內，濺射出來的材料量，除以該時間間隔。
       1.10沉積速率depositionrate：在給定時間間隔內，沉積在基片上的材料量，除以該時間間隔和基片表面積。
       1.11鍍膜角度coatingangle：入射到基片上的粒子方向與被鍍表面法線之間的夾角。
       2工藝
       2.1真空蒸膜vacuumevaporationcoating：使鍍膜材料蒸發的真空鍍膜過程。
       2.1.1同時蒸發simultaneousevaporation：用數個蒸發器把各種蒸發材料同時蒸鍍到基片上的真空蒸發。
       2.1.2蒸發場蒸發evaporationfieldevaporation：由蒸發場同時蒸發的材料到基片上進行蒸鍍的真空蒸發（此工藝應用于大面積蒸發以獲得到理想的膜厚分布）。
       2.1.3反應性真空蒸發reactivevacuumevaporation：通過與氣體反應獲得化學成分的膜層材料的真空蒸發。
       2.1.4蒸發器中的反應性真空蒸發reactivevacuumevaporationinevaporator：與蒸發器中各種蒸發材料反應，而獲得理想化學成分膜層材料的真空蒸發。
       2.1.5直接加熱的蒸發directheatingevaporation：蒸發材料蒸發所必須的熱量是對蒸發材料（在坩堝中或不用坩堝）本身加熱的蒸發。
       2.1.6感應加熱蒸發inducedheatingevaporation：蒸發材料通過感應渦流加熱的蒸發。
       2.1.7電子束蒸發electronbeamevaporation：通過電子轟擊使蒸發材料加熱的蒸發。